리사 수·삼성 경영진, AI 반도체 협력 논의

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AMD의 리사 수 회장 겸 최고경영자(CEO)가 7일 서울 삼성전자 서초사옥에서 전영현 삼성전자 대표이사 겸 디바이스솔루션(DS)부문장 부회장 등 주요 경영진과 만나 AI 반도체 협력 확대 방안을 논의하고 만찬을 함께했다. 수 회장은 회동에 앞서 “더 폭넓은 파트너십”을 이야기할 예정이라고 밝혔다.¹

삼성전자는 AMD의 최신 AI 가속기에 5세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3E와 6세대 HBM4를 공급하고 있다. AMD는 차세대 가속기 ‘인스팅트(Instinct) MI455X’용 HBM4의 우선 공급업체로 삼성전자를 지정했다. 수 회장이 지난 3월에도 전 부회장과 삼성전자 평택 생산라인을 둘러본 만큼, 이번 회동에서는 메모리 공급을 중심으로 협력 강화가 논의됐을 것으로 보인다.

업계에서는 삼성전자의 첨단 공정을 활용한 파운드리(반도체 위탁생산) 협력 가능성도 거론한다. 다만 연합뉴스 보도에는 구체적인 수주나 계약이 확정됐다는 내용은 없다. 수 회장은 이날 곽노정 SK하이닉스 사장과도 만난 것으로 알려졌다.

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